电子耗材★ღ★★，pp电子游戏★ღ★★，人工智慧pp电子★ღ★★，电子加工★ღ★★，pp电子(中国)·官方网站★ღ★★！近年来中国集成电路产业取得了哪些重大突破和成就？国产替代进程如何？国内厂商在全球竞争格局中占位如何？如何在国际化道路上实现赶超？AI产业发展对集成电路有何拉动作用？可能对未来产生重要影响的技术趋势有哪些？……

　　9月10日★ღ★★，由《中国经营报》主办的科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会于上海盛大举行★ღ★★。在集成电路产业链主题研讨会中★ღ★★，多家行业领军企业嘉宾会聚★ღ★★，深入研判中国集成电路产业趋势★ღ★★，洞察市场机遇与挑战★ღ★★，探寻产业突围和发展之道★ღ★★。

　　（688432.SH）董事★ღ★★、总经理张果虎pp电子网站★ღ★★，华润微（688396.SH）董事★ღ★★、首席财务官★ღ★★、董事会秘书吴国屹★ღ★★，艾森股份（688720.SH）董事★ღ★★、常务副总经理★ღ★★、董事会秘书陈小华★ღ★★，中科飞测（688361.SH）董事★ღ★★、董事会秘书古凯男★ღ★★，中微公司（688012.SH）副总经理★ღ★★、董事会秘书刘方★ღ★★，拓荆科技（688072.SH）副总经理★ღ★★、董事会秘书赵曦★ღ★★，中船特气（688146.SH）副总经理★ღ★★、董事会秘书许晖★ღ★★，以及中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物半导体”）董事苍穹之上txt★ღ★★、总经理潘尧波pp电子网站★ღ★★。主导嘉宾为广发证券发展研究中心总经理许兴军★ღ★★。出席研讨会的还有★ღ★★、

　　★ღ★★、东方证券★ღ★★、兴业基金等50多家机构相关人士★ღ★★。近年有何重大突破？近两年我国集成电路在设计★ღ★★、设备★ღ★★、材料等环节均取得了长足的进展★ღ★★，整体实力也稳步提升★ღ★★。

　　据宗艳民介绍★ღ★★，天岳先进在大尺寸衬底材料方面取得了重大突破★ღ★★，微管降到0★ღ★★，核心参数指标都有大幅优化提升★ღ★★，支持了器件应用★ღ★★。有行业报道称★ღ★★，现在用

　　做的IGBT从功率密度讲★ღ★★，成本已经低于硅基IGBT★ღ★★。“在新一代碳化硅半导体材料方面★ღ★★，中国同行在一起努力★ღ★★，走在了世界前列★ღ★★，现在国外

　　厂商在中国机会已经比较小了★ღ★★。”宗艳民表示★ღ★★。潘尧波以中电化合物半导体碳化硅8英寸外延片产品为例介绍说★ღ★★：“我们产品的性能完全PK掉了国际头部厂商★ღ★★，浓度★ღ★★、厚度★ღ★★、均匀性达到2%★ღ★★，缺陷密度对比海外公司低了一个数量级★ღ★★。”陈小华表示★ღ★★，在电镀方面★ღ★★，是国内的龙头★ღ★★，也能和国际友商做正面的PK★ღ★★。

　　的等离子体刻蚀设备已经覆盖了绝大部分刻蚀应用★ღ★★，近年来也在快速开发和推出一系列薄膜沉积设备★ღ★★，帮助国内先进生产线客户一起解决了关键工艺环节的相关问题★ღ★★，例如高深宽比的刻蚀★ღ★★、钨系列薄膜沉积等★ღ★★。”刘方表示★ღ★★，在产品方面★ღ★★，针对产业急需的重点设备产品★ღ★★，也在集中攻克相关难点★ღ★★，目前在研项目涵盖六大类设备★ღ★★，积极推进超过20款新型设备的研发工作★ღ★★。

　　吴国屹称★ღ★★，近几年工控+汽车功率半导体产品在自有产品中占比逐年提升★ღ★★，目前已经超过50%苍穹之上txt★ღ★★。此外★ღ★★，在比较火的算力服务器★ღ★★、人形

　　等领域pp电子网站★ღ★★，公司也都有产品进入★ღ★★。国产替代进程如何？随着国产厂商的技术进步★ღ★★，集成电路领域的国产替代也在不断推进★ღ★★。

　　在许兴军看来★ღ★★，中国在高端设备★ღ★★、先进工艺材料和核心IP方面★ღ★★，仍然存在一些短板★ღ★★，对外依赖度较高★ღ★★。刘方表示★ღ★★，整体而言★ღ★★，半导体设备的国产化率近几年在不断提升并加速★ღ★★。“中微公司已经在刻蚀★ღ★★、薄膜和量检测方面做了全面布局★ღ★★，全力支持客户的国产化进程★ღ★★。”刘方说★ღ★★。

　　“我认可制程设备端国产化提升已经有了比较长足进步的说法★ღ★★，但量检测设备是集成电路核心设备里国产化率最低的环节之一★ღ★★，其国产化进程仍处于相对早期阶段★ღ★★。”古凯男直言★ღ★★，从设备种类布局来看★ღ★★，目前国内厂商与国际巨头已经没有太大区别★ღ★★，预计在未来一段时间内★ღ★★，量检测设备的国产化进程将呈现加快趋势★ღ★★。

　　目前在中国大陆薄膜沉积设备市场占有率约为10%至12%★ღ★★，国产化率空间仍有待提高★ღ★★。”赵曦表示★ღ★★。

　　在材料方面★ღ★★，宗艳民指出★ღ★★，碳化硅衬底已经实现了全部国产化★ღ★★，6英寸★ღ★★、8英寸几乎都是国内衬底厂商供应★ღ★★，在海外市场上★ღ★★，

　　则供应了很大一部分的8英寸碳化硅衬底★ღ★★。至于硅片★ღ★★，张果虎表示★ღ★★，其国产化程度比碳化硅差一些★ღ★★，8英寸硅片基本都已国产化★ღ★★，12英寸硅片国产化率在50%左右★ღ★★，后续国产化进程会比较快★ღ★★。

　　“我们电子特气领域★ღ★★，有信心打赢先进制程用的电子特气的国产替代攻坚战★ღ★★。”许晖对国产化前景表示乐观★ღ★★。陈小华认为★ღ★★，电镀液★ღ★★、光刻胶的国产化率都很低★ღ★★，尤其是光刻胶领域代差更大一些★ღ★★。

　　“我们也在积极追赶国际友商★ღ★★，未来两到三年我们会把整个先进封装的光刻胶产品线完全布好★ღ★★，市场份额有机会超过国际友商★ღ★★。”陈小华表示★ღ★★。

　　“中国是全球领先的半导体消费国和生产国★ღ★★，但不少领域仍由海外企业主导苍穹之上txt★ღ★★，甚至在全球市场还存在外企寡头垄断的局面★ღ★★。”许兴军提问★ღ★★，放眼全球竞争格局★ღ★★，国产厂商占位如何？优势★ღ★★、劣势又分别有哪些？

　　“优势在于中国人勤奋★ღ★★，技术迭代非常快★ღ★★。”宗艳民解释道★ღ★★，Wolfspeed（原Cree）从1英寸到6英寸搞了几十年★ღ★★，8英寸到现在还没大批量供应★ღ★★。“我们天岳先进

　　12英寸已经出来了★ღ★★，8英寸市场全球份额占据了主要地位★ღ★★，德国博世★ღ★★、英飞凌★ღ★★、日本东芝等都在使用我们的产品★ღ★★，国际上高度认可★ღ★★。”

　　“中微公司经过二十一年发展★ღ★★、积累★ღ★★，在半导体设备领域★ღ★★，无论是技术还是市场占有率★ღ★★，都处于国内领先★ღ★★、国际先进的状态★ღ★★，并且在产品布局上快速拓展★ღ★★。”刘方表示★ღ★★。在功率半导体领域★ღ★★，吴国屹认为★ღ★★，国内厂家已占据了中低端产品的主要市场份额★ღ★★。“但是在一些高端应用上★ღ★★，基本还是由海外企业主导★ღ★★，不管是国内市场还是海外市场★ღ★★，这个格局目前没有太大程度的改变★ღ★★，只不过国内厂商在一步一步地扩大国产替代的领域边界★ღ★★。”吴国屹表示★ღ★★。刘方认同宗艳民提及的国产厂商研发迭代速度“较海外快”的观点★ღ★★。

　　“中微公司新产品的研发周期★ღ★★，从原来三到五年★ღ★★，现在已经大幅缩短到两年以内★ღ★★。”刘方认为★ღ★★，第二个优势在于中国拥有强大的产业链能力★ღ★★，上下游可以携手共进★ღ★★，更好地促进产业发展★ღ★★。

　　“国内市场需求是极其旺盛的★ღ★★，也是巨大的★ღ★★。国内厂商对客户的响应速度★ღ★★，以及受到客户的支持力度★ღ★★，都优于海外大厂pp电子网站★ღ★★。”吴国屹介绍★ღ★★。

　　至于劣势★ღ★★，刘方认为表现在研发投入的绝对金额相比国际厂商仍有差距pp电子网站★ღ★★，国外的最大设备厂商每年有约20亿—30亿美元的投入★ღ★★，国内设备厂商在技术的研发投入和经验积累方面还有差距★ღ★★。

　　在吴国屹看来★ღ★★，相较全球头部大厂★ღ★★，国内厂家在产业规模上存在差距★ღ★★，产品系列化也有待加强★ღ★★，高端产品性能上还有非常大的提升空间★ღ★★。值得注意的是★ღ★★，海外大厂的供应链★ღ★★、客户均具备全球化特征★ღ★★，形成了较强的生态壁垒★ღ★★。

　　吴国屹表示★ღ★★，华润微的赶超路径★ღ★★，一方面是深耕国内市场★ღ★★，推出一些客户需要的甚至是客户定制化的产品★ღ★★，让客户的产品更有竞争力★ღ★★，与核心客户构建深度协同的合作关系★ღ★★，在本土产业链中形成“绑定式”优势★ღ★★。

　　“另一方面★ღ★★，还是要积极走出去★ღ★★，加速国际化布局仍是必由之路★ღ★★。全球化拓展是实现技术升级与市场突破的关键一环★ღ★★。”吴国屹强调★ღ★★，华润微正积极探索一条“既契合企业发展阶段需求★ღ★★，又符合国际监管规则”的国际化路径★ღ★★：在合规框架下逐步完善全球销售与服务网络★ღ★★，兼顾本土化运营能力与全球资源配置效率★ღ★★，最终实现从“中国市场参与者”向“全球产业链重要节点”的跃升★ღ★★。

　　许晖表示★ღ★★，致力于成为世界电子特气的领军企业★ღ★★，主要从三方面发力★ღ★★：一是科技创新紧盯世界先进制程的发展方向★ღ★★；二是对产业和销售网络进行国际化布局★ღ★★；三是选择合适的境内外标的★ღ★★，适机进行并购重组★ღ★★。

　　“这个过程肯定很难★ღ★★，但这是公司发展的必经之路★ღ★★。”古凯男表示★ღ★★，公司正在尝试先在国外工厂把中科飞测的产品口碑建立起来★ღ★★，然后再步步为营★ღ★★，在最先进的设备领域★ღ★★，和国际巨头在海外市场展开直接竞争★ღ★★。

　　许兴军表示★ღ★★，目前国内集成电路产业在设计★ღ★★、设备★ღ★★、材料等环节的技术迭代和制程升级方面★ღ★★，还面临一些挑战★ღ★★。对此★ღ★★，国内供应商又有哪些破局之道？

　　古凯男指出★ღ★★，国内量检测设备企业在制程升级的过程中会持续面临各种挑战★ღ★★，诸如尖端零部件和高端人才等★ღ★★。针对这些挑战★ღ★★，中科飞测已开展多年系统布局并积累了相应能力★ღ★★。例如在零部件方面★ღ★★，公司长期以来高度重视国产供应商培育★ღ★★，积极推动产业链上下游联合攻关★ღ★★，确保了公司设备制程迭代持续快速推进★ღ★★；在人才方面★ღ★★，公司注重自主研发团队建设★ღ★★，积极拓宽人才引进渠道★ღ★★，系统性加强技术积累和工程转化能力★ღ★★。陈小华则表示★ღ★★，材料企业在解决自身研发生产工艺★ღ★★、质量控制等难点的同时★ღ★★，还需要和上下游共同形成合力★ღ★★，强化产业链配套能力★ღ★★，跟进应用前沿★ღ★★、前瞻技术的储备和研发★ღ★★。

　　也将会充分借助国内大产业链的集群作用★ღ★★，将公司独特优势与产业需求有效结合★ღ★★，聚焦电镀液★ღ★★、光刻胶这两个专长领域★ღ★★，在先进制程方面不断突出重围★ღ★★，成为国内国产替代最主力的供应商★ღ★★。”陈小华说★ღ★★。

　　“现在碳化硅衬底行业★ღ★★，谁能以最快速度抢占大尺寸市场份额★ღ★★，谁就能引领行业未来发展方向★ღ★★。”宗艳民指出★ღ★★，天岳先进于2024年11月在全球率先发布12英寸碳化硅衬底★ღ★★，有信心继续走在全球前列★ღ★★。

　　刘方表示★ღ★★，在设备领域★ღ★★，未来芯片结构3D化是大势所趋★ღ★★，中微公司也在重点布局★ღ★★。大方向上★ღ★★，刻蚀★ღ★★、薄膜和量检测设备的重要性会进一步提升★ღ★★，包括新一代高深宽比的刻蚀设备★ღ★★、原子层刻蚀ALE设备★ღ★★、原子水平沉积ALD等多种薄膜设备都是产业重点布局的方向★ღ★★。

　　“接下来要做的事情★ღ★★，就是覆盖所有制程领域的PECVD★ღ★★、ALD及沟槽填充CVD等薄膜工艺★ღ★★。当制程到了一定极限★ღ★★，还有光刻机受限的情况下★ღ★★，我们就围绕三维（3D）堆叠做进一步延展★ღ★★。”赵曦表示pp电子网站★ღ★★。

　　“当前★ღ★★，AI产业发展得如火如荼★ღ★★，集成电路制造端也会受益于下游需求拉动的技术升级和市场扩容★ღ★★。”许兴军表示认同★ღ★★。张果虎也认为★ღ★★，最先进的

　　并购重组是未来必经之路？近期★ღ★★，集成电路行业出现了一系列并购整合案例★ღ★★、产业链投资案例★ღ★★。如何看待由此带来的发展机遇★ღ★★，以及由此衍生的产业链协同效应？

　　古凯男表示★ღ★★，目前国内量检测设备行业正处在快速发展与技术创新的关键时期★ღ★★，涌现出众多专注细分技术领域的创新主体★ღ★★，市场活力持续增强★ღ★★。从长远来看★ღ★★，借鉴国际量检测设备公司分布苍穹之上txt★ღ★★，产业集中和资源整合是行业成熟发展的自然趋势★ღ★★。古凯男说★ღ★★。“纵观国际市场设备巨头★ღ★★，它们内生式发展到一定程度之后★ღ★★，都是靠外延式的并购整合实现快速成长★ღ★★。”赵曦认为★ღ★★，从降本增效★ღ★★、避免产业重复投入★ღ★★、形成良性竞争格局等方面考虑★ღ★★，并购整合确是大势所趋★ღ★★。

　　不过赵曦同时强调★ღ★★，不能为了并购而并购★ღ★★，而应该在各方面条件★ღ★★、机遇都成熟的前提下★ღ★★，以市场化方式进行★ღ★★。

　　“观察全球半导体头部企业的发展轨迹★ღ★★，几乎没有一家是仅靠内涵式生长实现规模跃升的★ღ★★，并购整合本质上是大浪淘沙后形成的‘产业进化工具’★ღ★★。国内目前确实出现了并购整合的热点★ღ★★，但整体仍处于‘量积累’阶段★ღ★★，尚未形成‘质突破’的规模化效应★ღ★★。”吴国屹认为★ღ★★，真正的并购整合要关注两个方面★ღ★★：其一★ღ★★，当前上市公司和上市公司之间的整合比较多★ღ★★，但需要从“财务并表”转向“产业链协同”★ღ★★，通过技术互补★ღ★★、客户共享★ღ★★、产能协同等方式★ღ★★，真正打通上下游断点★ღ★★，形成“1+12”的产业生态★ღ★★；其二★ღ★★，监管政策的适配性调整空间值得关注★ღ★★，能否对国企并购的审批流程★ღ★★、估值标准等作出更灵活的制度设计★ღ★★，为跨所有制★ღ★★、跨区域甚至跨国并购创造更包容的政策环境★ღ★★。

　　许晖则强调★ღ★★，在尽调阶段★ღ★★，应充分发现潜在风险★ღ★★，避免给后期“埋雷”★ღ★★；并购之后★ღ★★，要注重战略和文化上的整合★ღ★★，真正产生协同效应★ღ★★。

　　“中微公司对并购重组持开放态度★ღ★★。我们希望通过内生式发展★ღ★★、外延式发展★ღ★★、孵化以及合作等多种方式★ღ★★，形成平台化★ღ★★、规模化效应★ღ★★。”据刘方介绍★ღ★★，中微公司董事长尹志尧也一直提倡★ღ★★，上市公司之间在条件合适的时候合起来干★ღ★★，上市公司收购非上市公司采取正向阶梯溢价的方式进行整合★ღ★★。

　　公司的并购★ღ★★，这是艾森股份全球化的第一步★ღ★★。”陈小华表示★ღ★★，明年将会完成东南亚制造中心的建设★ღ★★，实现东南亚业务和产品的本土化供应★ღ★★。

　　“在电镀材料领域★ღ★★，艾森股份近期目标是成为全球前五的供应商★ღ★★；在光刻胶领域★ღ★★，艾森股份希望在2028年或2030年时★ღ★★，成为最主流的光刻胶材料公司★ღ★★，全球排位五到十名pp电子网站★ღ★★。”陈小华称★ღ★★。许晖表示★ღ★★，希望

　　“未来两三年★ღ★★，天岳先进会有两大机遇★ღ★★。一是在同等功率密度下★ღ★★，碳化硅器件成本已经低于硅器件★ღ★★，会引起碳化硅半导体材料的广泛应用及爆发性增长★ღ★★。二是碳化硅衬底材料是光学

　　非常确定的最佳材料★ღ★★。”宗艳民指出★ღ★★，这两个应用会带来重大的市场机遇★ღ★★，天岳先进会从产品★ღ★★、技术★ღ★★、产能等方面做好充足准备★ღ★★。

　　“我们的目标是成为全球SiC外延片的排头兵★ღ★★。”潘尧波表示★ღ★★。吴国屹表示★ღ★★，在“十五五”期间★ღ★★，除了现在比较热的电动汽车★ღ★★、新能源

　　★ღ★★、AI服务器等高增赛道★ღ★★，加速技术储备与产品落地★ღ★★。此外★ღ★★，公司还计划针对功率IC★ღ★★、传感器两大业务板块设立专项事业部★ღ★★，通过明确的组织架构划分与资源聚焦★ღ★★，推动这两大业务独立深耕★ღ★★、精准发力★ღ★★，着力将其培育为公司成长的主要引擎★ღ★★。“拓荆科技要做平台型的半导体设备公司★ღ★★。薄膜沉积和三维集成领域的键合设备★ღ★★，要在三到五年实现全品类的覆盖★ღ★★，国内市场占有率要达到50%以上★ღ★★。”赵曦表示★ღ★★，未来五年★ღ★★，拓荆科技要进入国际市场★ღ★★，包括到东南亚★ღ★★、日本等需求量很大的地区★ღ★★，去抢占市场份额★ღ★★。“中科飞测的目标是具备与国际巨头全面竞争的能力★ღ★★，可以满足所有国内客户的产能建设与工艺创新中的量检测需求★ღ★★。使得量检测设备不再成为国内产业‘卡脖子’的痛点★ღ★★。”古凯男这样介绍中科飞测的战略规划★ღ★★。刘方表示★ღ★★，中微公司将继续加快研发投入与转化★ღ★★，紧跟技术发展趋势和客户需求★ღ★★，推出新的产品苍穹之上txt★ღ★★。“未来五年★ღ★★，将聚焦集成电路高端设备平台化发展★ღ★★，产品市场覆盖率从目前的30%增长到60%左右★ღ★★。秉承‘五个十大’的企业文化★ღ★★，力争尽早在规模★ღ★★、产品竞争力和客户满意度上★ღ★★，成为全球第一梯队的半导体设备公司★ღ★★。”